記者日前調研了解到，近年來全球半導體芯片產業(yè)格局正經歷深刻變化，呈現出分工合作,、資金密集,、結盟研發(fā)等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢,。
半導體芯片產業(yè)呈現三大趨勢
記者調研了解到，從全球來看，半導體芯片及相關領域持續(xù)的技術進步推動了現代信息通信產業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,，其本身也發(fā)展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié),、年銷售額3000億美元的龐大產業(yè)群,，當前呈現出分工合作、資金密集,、結盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢,。
首先，集成電路產業(yè)專業(yè)化分工趨勢十分明顯,。專家指出,，目前集成電路產業(yè)最重要的模式變化，就是從一體化發(fā)展的主導模式演變?yōu)槟壳暗膶I(yè)化分工協作的模式,。推動此模式形成的,，是技術進步與競爭格局的變化。
與以往Intel,、三星等企業(yè)集設計,、制造、封裝等上下游于一身的發(fā)展模式不同,，如今集成電路產業(yè)專業(yè)化分工越來越細,，也出現了許多分別專門從事集成電路設計、封裝,、測試的企業(yè),。
其次，資金密集,、投資經費高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件,。受摩爾定律支配，芯片復雜程度和工藝水平不斷提高,。當前全球芯片制造量產工藝技術已達到20納米,，隨著技術水平和加工工藝復雜程度的提高,，芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加,。
中國半導體行業(yè)協會副理事長魏少軍說，如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進芯片制造廠,，至少需要120億美元,。在這種情況下，以往由一家企業(yè)從設計到制造的集成模式,，漸漸轉為剝離芯片加工制造資產,，轉型為設計企業(yè)，將集成電路生產制造的工作委托給專門的集成電路代工企業(yè),。
這也對全球集成電路代工產能的需求急劇提升,，給臺積電,、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業(yè)務的企業(yè)提供了發(fā)展機遇,，而三星公司,、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片制造能力的企業(yè)也計劃承接代工任務。
第三,，由于研發(fā)費用高企，一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯盟,。中科院半導體研究所研究員吳南健指出,，國際上最先進的技術肯定不會讓給我國，比如國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發(fā)團體,，為開發(fā)新設備抱團取暖,，并對我國形成狙擊。
國際巨頭壟斷進一步集中
半導體芯片產業(yè)是現代高科技重要的基礎性產業(yè),，全球幾大主導國家和地區(qū)近年來不斷在這一領域斥巨資,、花血本，國際巨頭對行業(yè)的壟斷有加劇之勢,。記者調研了解到,，我國作為“追趕者”，目前在這一產業(yè)領域面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴峻,。
行業(yè)統計數據顯示,，1995年，全球25家較大的半導體芯片企業(yè)當年投資額占全球半導體芯片生產總投資的64%,；到2011年,，已提升至89%。韓國三星,、美國英特爾和臺灣臺積電等前7家最大的半導體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比,，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。
一些領域的集中度還進一步向前三強甚至前二強“固化”,。比如,，經過30多年競爭，半導體芯片設備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應用材料,、美國泛林和日本東京電子,，三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上。
Isuppli半導體首席分析師顧文軍還指出,，比壟斷趨勢更值得警惕的是結盟,，比如設備企業(yè)和制造企業(yè)相互投資，實現專利共享,、技術共性,，例如臺積電、三星都投資了荷蘭的設備企業(yè)ASML，設計企業(yè)高通也投資一家芯片代工廠,，這種“寡頭結盟”一旦形成,，聯盟外的后來者進入就會更難。
中微半導體設備有限公司CEO尹志堯等業(yè)內人士分析,，少數企業(yè)對半導體設備領域的“壟斷固化”趨勢,，極大地提高了行業(yè)的進入門檻。比如,，目前其他公司的設備產品要有30%以上的低價,，才能被客戶接受；設備涉及成千上萬的專利,，壟斷公司善用知識產權作武器,，阻止新公司進入市場等。
（本稿件由記者劉國政,、李芮,、周菁華、扶慶,、郭宇靖,、葉鋒、徐海波采寫）