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英特爾公司前不久對外宣布,，將在未來15年內(nèi)投資高達16億美元,，對英特爾成都工廠的晶圓預處理,、封裝及測試業(yè)務(wù)進行全面升級,，并將英特爾最新的“高端測試技術(shù)”引入中國。
此項戰(zhàn)略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署,，將加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,，尤其是移動領(lǐng)域，包括平板電腦,、智能手機,、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細分市場�,！斑@次投資是英特爾封裝測試業(yè)務(wù)發(fā)展史上的重大舉措,，也是我們在成都的最大單筆投資�,！薄 ∮⑻貭柟緢�(zhí)行副總裁,、技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理比爾·郝特介紹說。
此次英特爾成都工廠引入的“高端測試技術(shù)”是一項重要創(chuàng)新技術(shù),，將大幅擴展測試的覆蓋范圍,，更好地進行產(chǎn)品分類，進行更可靠的預測,、更精確的封裝定位,，以及靈活、自適應(yīng)的流程優(yōu)化,。
此前,，英特爾已在成都工廠投資6億美元，為英特爾各類芯片組和移動處理器產(chǎn)品提供晶圓預處理,、封裝和最終測試,。
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