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英特爾公司前不久對(duì)外宣布，將在未來(lái)15年內(nèi)投資高達(dá)16億美元，對(duì)英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理,、封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級(jí),，并將英特爾最新的“高端測(cè)試技術(shù)”引入中國(guó)。
此項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署,，將加強(qiáng)英特爾在所有計(jì)算和通信細(xì)分市場(chǎng)的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,，尤其是移動(dòng)領(lǐng)域，包括平板電腦,、智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)�,！斑@次投資是英特爾封裝測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展史上的重大舉措,，也是我們?cè)诔啥嫉淖畲髥喂P投資�,！薄 ∮⑻貭柟緢�(zhí)行副總裁,、技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理比爾·郝特介紹說(shuō)。
此次英特爾成都工廠引入的“高端測(cè)試技術(shù)”是一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù),，將大幅擴(kuò)展測(cè)試的覆蓋范圍,，更好地進(jìn)行產(chǎn)品分類，進(jìn)行更可靠的預(yù)測(cè),、更精確的封裝定位,，以及靈活、自適應(yīng)的流程優(yōu)化,。
此前,，英特爾已在成都工廠投資6億美元，為英特爾各類芯片組和移動(dòng)處理器產(chǎn)品提供晶圓預(yù)處理,、封裝和最終測(cè)試,。
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