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| 高通公司CEO：正與潛在中國(guó)3G合作伙伴談判 |
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| 2006-12-07 本報(bào)記者:柯鵬 來源:《上海證券報(bào)》2006年12月7日B6版 |
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全球知名的電信晶片生產(chǎn)商高通公司(Qualcomm Inc.)首席執(zhí)行長(zhǎng)Paul
Jacobs在電信展上表示,，在中國(guó)推出自主研發(fā)的第三代(3G)電信標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA前,，公司就一直在與中國(guó)企業(yè)就潛在合作事宜進(jìn)行談判,。
盡管業(yè)內(nèi)認(rèn)為TD-SCDMA在推出后將與高通開發(fā)的技術(shù)相競(jìng)爭(zhēng),，從而使中國(guó)企業(yè)避免向高通支付特許費(fèi)成為一種可能。但是Jacobs指出,，高通與中國(guó)電信設(shè)備銷售商進(jìn)行合作是有可能的,。他認(rèn)為，從純粹的市場(chǎng)角度來看,，TD-SCDMA目前應(yīng)該是處于弱勢(shì)的,，但是中國(guó)的市場(chǎng)狀況肯定會(huì)為該標(biāo)準(zhǔn)的普遍使用創(chuàng)造出一些機(jī)遇,。
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