本報東京電
東芝公司25日宣布,，該公司正在考慮與包括NEC、富士通在內(nèi)的其他日本半導體廠商聯(lián)手,，共同開發(fā)和生產(chǎn)主要應用于消費電子產(chǎn)品中的下一代芯片,。
不過，東芝,、NEC和富士通均否認了此前媒體有關三家公司已就合作生產(chǎn)下一代芯片達成協(xié)議的報道,。東芝公司負責人說：“我們?nèi)栽谘芯扛鞣N可能性，我們尚未作出任何具體決定,�,！�
日本媒體此前報道說，三家公司已經(jīng)就合作開發(fā)大規(guī)模集成電路芯片達成協(xié)議,，新研發(fā)的芯片將主要應用于平板電視機以及其他數(shù)字電子產(chǎn)品,。
據(jù)悉，上述三家企業(yè)將攜手開發(fā)32納米及以下制程工藝,，領先于目前在半導體制造中處于尖端位置的65納米制程工藝,。
日本媒體稱，三家公司聯(lián)手將有助于節(jié)約龐大的研發(fā)費用和生產(chǎn)成本,，使其在面臨英特爾,、三星等外國競爭對手的挑戰(zhàn)時保持優(yōu)勢地位。 |
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