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致力可持續(xù)發(fā)展 英特爾邁向無鉛處理器時代
45納米高-k金屬柵極處理器將全面無鉛化
    2007-05-29    夏莉    來源:經(jīng)濟參考報

  英特爾公司2007年5月22日宣布,從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開始,,英特爾下一代的處理器將實現(xiàn)百分之百的無鉛化,。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾、“酷�,!�2雙核、英特爾“酷�,!�2四核以及英特爾“至強”處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開始投產(chǎn),。
  英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出:“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效,,到降低空氣排放和提高水及其他材料的循環(huán)利用,英特爾正積極地朝著環(huán)境可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)邁進,�,!�

邁向無鉛化之路

  鉛被廣泛的使用在多種微電子產(chǎn)品的封裝(package)中,包括像連接英特爾芯片到封裝的凸焊點(bump)中都在使用鉛,。封裝的作用是將硅芯片包裝起來,,使封裝好的硅芯片可以最終連接到主板上。面向移動計算,、臺式機和服務(wù)器等特定細分市場的處理器會采用不同類型的封裝,。封裝設(shè)計類型包括針腳矩陣(pin grid array)、球狀矩陣(ball grid array)和板狀矩陣(land grid array)等,,而在英特爾下一代45納米高-k技術(shù)中,,這些封裝都會實現(xiàn)百分之百無鉛化。2008年,,英特爾還將實現(xiàn)65納米芯片組產(chǎn)品的百分之百無鉛化。
  英特爾的45納米處理器不僅無鉛,,而且還會利用英特爾的高-k硅技術(shù)降低晶體管的漏電,使處理器的能效和性能都得到極大提升,。英特爾公司的45納米高-k硅技術(shù)還包括了第三代應(yīng)變硅技術(shù)以改進驅(qū)動電流,,同時利用低-k電介質(zhì)降低互連電容,,從而在提高性能的同時降低功率,。最終,,英特爾45納米高-k處理器系列將能使臺式機、筆記本電腦,、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及服務(wù)器設(shè)計變得更輕巧時尚,體積更小,,能效更高。
  因其特別的電子特性和機械特性,,鉛在電子產(chǎn)品中已經(jīng)使用了數(shù)十年之久。尋找能夠滿足性能和可靠性要求的替代材料,,是一項巨大的科學(xué)和技術(shù)挑戰(zhàn),。
  由于鉛對環(huán)境和公共健康存在著潛在的影響,,作為其支持可持續(xù)發(fā)展長期承諾的一部分,,英特爾與其供應(yīng)商以及半導(dǎo)體和電子行業(yè)的其他公司一起,,多年來一直致力于開發(fā)無鉛產(chǎn)品的方案,。2002年,英特爾生產(chǎn)出了第一個無鉛閃存產(chǎn)品,。從2004年開始,,英特爾向市場提供的微處理器和芯片組封裝產(chǎn)品的鉛含量較以往產(chǎn)品低95%,。
  剩余的5%的鉛(大約0.2克)當(dāng)時存在于第一層連接的鉛焊料之中,,這些焊料起著連接硅芯片(silicon die)到封裝底層的作用。為了替換掉最后的這些鉛,,英特爾將使用一種錫銀銅的合金來替換掉原來的錫鉛焊料,,這種新材料就是英特爾的“秘密配方”。由于英特爾先進硅技術(shù)的復(fù)雜連接構(gòu)造,,要剔除掉英特爾處理器封裝中殘余的這點鉛,引入全新的焊料合金系統(tǒng),,需要做大量的工程性工作,。
  英特爾的工程師們開發(fā)了一種使用新合金的封裝生產(chǎn)工藝,能夠保證在使用新的合金的情況下,,英特爾組件仍發(fā)揮應(yīng)有的高性能,、高質(zhì)量和高可靠性。

致力于可持續(xù)發(fā)展

  英特爾長期以來一直堅持對環(huán)境保護的承諾,,這種環(huán)保理念從英特爾的創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore) 就開始了,。除了消除鉛在其產(chǎn)品中的使用,英特爾還在其工廠和運營中開發(fā)了一系列綠色環(huán)保的最佳方案,。從英特爾即將面世的無鉛處理器中最小的45納米晶體管,,到今天高性能的英特爾“酷睿”2雙核處理器(能耗降低多達40%),,再到對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和強有力的公共政策的廣泛支持,英特爾在其所從事業(yè)務(wù)的方方面面都設(shè)計和融入了高能效表現(xiàn)的理念,。
  今年早些時候,英特爾在其Intel StrataFlash蜂窩內(nèi)存的封裝中實現(xiàn)了向無鹵素技術(shù)的轉(zhuǎn)移,。英特爾目前正在評估將無鹵阻燃素用于其CPU封裝技術(shù)中。 1996年,,英特爾領(lǐng)導(dǎo)制定一個覆蓋全行業(yè)的半導(dǎo)體加工協(xié)議,,旨在降低全球溫室氣體排放。目前,,英特爾正在與歐盟合作,討論技術(shù)行業(yè)如何支持歐盟實現(xiàn)其設(shè)定的在2020年將溫室氣體排放量降低20%的目標(biāo),。
  英特爾正專注于減少其生產(chǎn)過程中產(chǎn)品對自然資源的使用和浪費,。在過去的3年中,英特爾通過保護性措施節(jié)約了超過90億加侖的淡水,;其全球的溫室氣體排放量的降低,,相當(dāng)于讓公路上少跑了5萬輛汽車。
  英特爾降低了其產(chǎn)品中有害物質(zhì)的使用,,并對超過70%的化學(xué)和固體廢料實現(xiàn)了循環(huán)利用,。英特爾優(yōu)先使用可再生能源。英特爾公司是美國俄勒岡州最大的風(fēng)能發(fā)電采購者,,也是新墨西哥州最大的可再生能源工業(yè)用戶。英特爾在能源之星(Energy Star)和雇員通勤計劃方面的工作,,受到了美國環(huán)境保護署的好評,。

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