5月22日，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂發(fā)微博回應(yīng)玄戒O1芯片質(zhì)疑，強(qiáng)調(diào)小米做芯片是認(rèn)真的,，稱一些自媒體和水軍言論氣人。他表示,，過去四年多玄戒的一舉一動，對于產(chǎn)業(yè)鏈上下游/合作伙伴,、友商們和政府都是透明的,，若欺詐無法存活至今。
當(dāng)日,，小米創(chuàng)辦人,、董事長兼CEO雷軍也發(fā)表微博稱，“我們這次發(fā)布大芯片,，不少人覺得很突然,，甚至覺得做大芯片好像很‘容易’。只是因?yàn)槲覀円恢睕]有對外（公眾）講過,，大家不了解,。我們默默干了四年多，花了135億,，等到O1量產(chǎn)后才披露的,。其實(shí),，這個過程還是非常艱難……”
玄戒O1是小米自主研發(fā)的3nm旗艦芯片。此前5月19日,，雷軍講述玄戒O1開發(fā)過程的長文,，雷軍透露，2021年初,，小米做了一個重大決議：造車,。同時，還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù),，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC,。
小米一直有顆“芯片夢”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司,，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗,。小米深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),。發(fā)現(xiàn)只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù),，才能更好支持小米的高端化戰(zhàn)略,。
雷軍提到，于是玄戒立項(xiàng)之初,，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程,、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效,。
雷軍稱，“我們深知造芯之艱難,，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年,，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎,，步步為營,。”
雷軍透露,，四年多時間,，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元人民幣,。目前,，研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元,。雷軍稱,，“這個體量,，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入,，還是團(tuán)隊規(guī)模,，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣,，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力,，玄戒走不到今天?！?/span>
