債券市場“科技板”正式“開板”,。5月8日,，由中信銀行（601998.SH）主承銷的15單全國首批科技創(chuàng)新債券集中公告發(fā)行。其中，該行發(fā)揮主導(dǎo)推動作用的牽頭承銷項目有9單,。在業(yè)內(nèi)專家看來,，債券市場“科技板”的推出,，是金融服務(wù)科技創(chuàng)新的重大創(chuàng)舉,，將深刻重塑國內(nèi)科技金融和資本市場體系。
記者發(fā)現(xiàn),，整體上看,，中信銀行公告發(fā)行的首批科技創(chuàng)新債券具有“項目多點開花、鼎力支持民企,、產(chǎn)業(yè)投向精準(zhǔn),、培育耐心資本”四個特點。
中信銀行有關(guān)負責(zé)人表示,，該行公告發(fā)行的首批科技創(chuàng)新債券,，“市場首批”覆蓋度超過40%，全面覆蓋上海,、廣東,、浙江、江蘇,、安徽,、四川,、福建、山東,、河南9?。ㄊ校┦着讍巍４送?，對首批公告的民企科創(chuàng)債項目覆蓋度高達78%,。
該負責(zé)人表示，這批科技創(chuàng)新債券主要投向高端芯片,、人工智能,、新能源、先進制造,、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化等戰(zhàn)略關(guān)鍵領(lǐng)域,。中信銀行為多家股權(quán)投資機構(gòu)承銷中長期限科創(chuàng)債，并儲備了一批民營私募機構(gòu)項目,，資金通過股權(quán)投資或基金投資方式投向各發(fā)展階段“硬科技”企業(yè)，為貫通股權(quán)投資“募投管退”全鏈條開辟新的源頭活水,。
5月7日,，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告,，引導(dǎo)債券市場資金投早,、投小、投長期,、投硬科技,；交易商協(xié)會發(fā)布《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》，正式面向金融市場推出科技創(chuàng)新債券,。
