2025年,，隨著DeepSeek大模型開源生態(tài)的全面落地,，人工智能正從云端向本地化場景加速滲透,。在這一進(jìn)程中,，數(shù)據(jù)安全與實(shí)時(shí)計(jì)算需求成為本地AI部署的核心挑戰(zhàn),。作為全球AI算力供應(yīng)鏈的重要參與者,，深圳市科通技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“科通技術(shù)”）憑借“DeepSeek大模型+AI芯片”的深度融合方案,，為企業(yè)級(jí)客戶打造了覆蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、計(jì)算加速,、網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)娜溌繁镜鼗疉I解決方案,，在保障敏感數(shù)據(jù)安全的同時(shí)，更大程度地釋放邊緣算力的潛力,。
隨著AI大模型的蓬勃發(fā)展,，企業(yè)對數(shù)據(jù)隱私和實(shí)時(shí)響應(yīng)的要求越來越高。云AI雖然具有強(qiáng)大的計(jì)算能力,，但在處理郵件,、產(chǎn)品資料等敏感數(shù)據(jù)時(shí)，存在信息泄露的風(fēng)險(xiǎn),?？仆夹g(shù)敏銳地捕捉到這一市場需求,，推出了本地AI方案。該方案基于DeepSeek大模型的優(yōu)化能力,，結(jié)合高性能AI芯片,，為企業(yè)構(gòu)建了一個(gè)安全可靠的本地化AI運(yùn)行環(huán)境。
在硬件配置上,，科通技術(shù)選用了帶有AI功能的CPU和具備32GB/48GB顯存的專業(yè)顯卡,，確保了強(qiáng)大的本地計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力。同時(shí),，搭配高可靠,、高性能的DIMM內(nèi)存模組和SATA/NVME硬盤模組，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的安全存儲(chǔ),。此外,，科通技術(shù)還協(xié)助客戶搭建多層網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，滿足了AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)交換和分發(fā)需求,。以某大型銷售企業(yè)為例,，其本地AI銷售輔助系統(tǒng)需處理大量包含客戶郵件、產(chǎn)品資料等敏感數(shù)據(jù),，若采用云端方案,，信息泄露風(fēng)險(xiǎn)較高。
科通技術(shù)通過部署搭載AI功能的高性能CPU,、32GB/48GB大帶寬顯存的專用顯卡,，整合高可靠性的DIMM內(nèi)存模組與SATA/NVME硬盤模組，幫助客戶構(gòu)建起本地AI算力集群,。該本地AI方案不僅確保數(shù)據(jù)全程存儲(chǔ)于本地設(shè)備,，還通過多層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)優(yōu)化數(shù)據(jù)交換效率，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)處理速度與安全性的雙重突破,。在此過程中,，科通技術(shù)對芯片選型、組網(wǎng)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)調(diào)優(yōu)的全流程支持,，進(jìn)一步凸顯了其在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域的綜合服務(wù)能力,。
市場需求爆發(fā)式增長印證了“AI大模型+AI芯片”模式的商業(yè)潛力，科通技術(shù)通過本地化場景與云邊協(xié)同的雙輪驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)顯著突破,。在硬件層面,，其新一代CPU、專業(yè)GPU及高性能存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備銷量激增,，形成業(yè)績增長支柱,；在技術(shù)協(xié)同層面，DeepSeek大模型的技術(shù)紅利與AI芯片的硬件革新形成雙向驅(qū)動(dòng)：模型優(yōu)化降低芯片部署門檻激活存量市場,，而芯片性能迭代又為更大規(guī)模模型落地奠定基礎(chǔ),，催生邊緣計(jì)算,、智能終端等新場景。有業(yè)內(nèi)人士指出,，DeepSeek大模型帶動(dòng)了AI芯片的廣泛應(yīng)用和需求增長,將成為科通技術(shù)業(yè)績成長的強(qiáng)勁動(dòng)力,。（鐘新）
